银钨/银碳化钨 (AgW/AgWC) | |||||||||||||||||
低压触头材料一般指工作电压交流1200V以下、直流1500V以下的低压电器中所用的触头材料。低压触头材料的供货产品形式主要有线材、片材、铆钉及焊接/铆接元件。对于银氧化镉、银氧化锡/银氧化锡氧化铟、银氧化锌、银石墨、银镍石墨、银钨/银碳化钨片材,为实现与触桥(支撑)的可靠焊接,需要采用某些特殊工艺在焊接面上获得一定厚度的纯银层。对于银氧化锡片材,还可在纯银层上再覆一薄层低熔点的焊料层(AgCuP等),以便于自动化焊接。
银钨既具有银的良好导电导热性,又具有钨的高硬度、耐电弧侵蚀、抗熔焊、材料转移少的特性,其最大特点是对强电弧的承受能力强。
银碳化钨除具有银钨的特性外,还具有更高的硬度,在强电弧场合下更具优越性。 AgW触头材料力学物理性能及应用
金相图片
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