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| 银镍石墨 (AgNiC) | |||||||||||||||||
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低压触头材料一般指工作电压交流1200V以下、直流1500V以下的低压电器中所用的触头材料。低压触头材料的供货产品形式主要有线材、片材、铆钉及焊接/铆接元件。对于银氧化镉、银氧化锡/银氧化锡氧化铟、银氧化锌、银石墨、银镍石墨、银钨/银碳化钨片材，为实现与触桥（支撑）的可靠焊接，需要采用某些特殊工艺在焊接面上获得一定厚度的纯银层。对于银氧化锡片材，还可在纯银层上再覆一薄层低熔点的焊料层（AgCuP等），以便于自动化焊接。
银镍石墨不仅具有银石墨优异的抗熔焊性能，同时由于镍的加入而提高了材料的耐电弧侵蚀性能，因此其兼具银镍和银石墨的优点，具有良好的综合性能。
AgNiC触头材料力学物理性能及应用
金相图片
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