低压触头材料一般指工作电压交流1200V以下、直流1500V以下的低压电器中所用的触头材料。低压触头材料的供货产品形式主要有线材、片材、铆钉及焊接/铆接元件。对于银氧化镉、银氧化锡/银氧化锡氧化铟、银氧化锌、银石墨、银镍石墨、银钨/银碳化钨片材，为实现与触桥（支撑）的可靠焊接，需要采用某些特殊工艺在焊接面上获得一定厚度的纯银层。对于银氧化锡片材，还可在纯银层上再覆一薄层低熔点的焊料层（AgCuP等），以便于自动化焊接。

银氧化镉因所含的氧化镉在电弧作用下发生剧烈分解、蒸发而具有良好的抗熔焊、耐电弧侵蚀性能及低而稳定的接触电阻。同时，银氧化镉还具有良好的加工性能。

氧化镉有一定的毒性，其含量的增加可提高银氧化镉材料的抗熔焊性能，但会增大接触电阻及温升，同时降低材料的加工性能。

AgCdO触头材料力学物理性能及应用