低压触头材料一般指工作电压交流1200V以下、直流1500V以下的低压电器中所用的触头材料。低压触头材料的供货产品形式主要有线材、片材、铆钉及焊接/铆接元件。对于银氧化镉、银氧化锡/银氧化锡氧化铟、银氧化锌、银石墨、银镍石墨、银钨/银碳化钨片材，为实现与触桥（支撑）的可靠焊接，需要采用某些特殊工艺在焊接面上获得一定厚度的纯银层。对于银氧化锡片材，还可在纯银层上再覆一薄层低熔点的焊料层（AgCuP等），以便于自动化焊接。

银镍具有电弧转移特性好、接触电阻低而稳定及加工性能优异的优点，在中小电流下具有良好的抗熔焊性能及耐电弧侵蚀性能，直流条件下抗材料转移能力较强；增加镍含量可提高材料的抗熔焊性，但会略微增大接触电阻及温升。

采用特殊工艺加入少量的添加剂，可使银镍材料的抗熔焊及耐电弧侵蚀性能得到明显提升。

AgNi触头材料力学物理性能及应用